歐美晶振
- 產品型號：23132750
- 晶振頻率：10 - 30MHZ
- 晶振尺寸：6.0*3.5*1.35mm
- 產品應用： 貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍...
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Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,自瑞康晶振成立于1967年，多年來一直是先進的有源晶振,壓控振蕩器, 石英晶振,貼片晶振等水晶元件和振蕩器技術的先鋒。自2006年以來，RAKON瑞康晶振已經轉變?yōu)槿蜃畲蟮念l率控制解決方案提供商之一，提供了一個多樣化的產品組合，包括電信、定位和空間和國防市場的先進產品。Rakon晶振有6家制造工廠，包括3家合資工廠和8個研發(fā)中心。客戶支持中心位于世界各地的11個辦事處。總部設在新西蘭的奧克蘭。
RAKON瑞康晶振的產品主要基于石英晶體，石英晶振,貼片晶振，有源晶振、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K晶振技術，并利用其獨特的自然壓電特性，制造出極其精確的電信號。這些信號用于產生無線電波，并在最苛刻的通信應用程序中同步時間。
貼片進口晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強，頻率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢。
| Rakon晶振規(guī)格 | 單位 | RGX-3晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 10-30MHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C - + 95°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -55°C - + 95°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (標準), (±10 × 10-6 ～ ±20 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.robbia.com.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/-0°C ～ +70°C | 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負載電容 | CL | 7-35PF | 不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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石英晶體諧振器存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD歐美晶體產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
?（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式】
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP晶振 ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。保方針(2).jpg)
質量政策
瑞康晶振通過6.0x3.5貼片晶振產品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—這些是倡議的支柱。
瑞康晶振科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細節(jié)及調整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、進口石英晶體產品及服務。Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
瑞康晶振公司事業(yè)廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色6035mm石英晶體諧振器產品的要求相符，于2004年通過綠色伙伴(Green Partner)驗證.
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