水晶振動子の取扱い注意事項

I. 誤って落下させた時：〈水晶振動子全製品共通〉

　　水晶振動子は振動?衝撃に対して、ご要求の規(guī)格を満足するように設(shè)計し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過度の衝撃を與えた場合はそのまま使用せず、必ず性能を確認の上ご使用下さい。

II. 半田付けする時：〈スルーホール実裝タイプの場合〉

１.リード線を半田付けする場合、コテ先溫度380ºC以下、3秒以內(nèi)で付けて下さい。

２.半田ディップによる実裝方法の場合、260ºC以下10秒以內(nèi)で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動子は基板に立てた狀態(tài)で半田ディップすることをおすすめします。また、水晶振動子を基板に橫にして半田ディップする場合は、水晶振動子全體に熱が伝わらないようにして下さい。

３.水晶振動子全體に熱が加わる場合（例えばリフロー爐等）は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。

〈表面実裝（SMD）タイプの場合〉

III. リード線を曲げる時：〈シリンダータイプの場合〉

IV. 基板に実裝する時：〈シリンダータイプの場合〉

２.手作業(yè)でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい

• 封止管を手で持つ
• 細かいピンセットで曲げ部を持つ。
  曲げ位置は1.5mm以上ですが、手で曲げる場合は作業(yè)がやり易くなることと、ハーメチック部に負擔がかからないことから出來ましたら3.0mm以上の場所で曲げることをおすすめいたします。
• ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
  このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい

〈表面実裝（SMD）タイプの場合〉

自動実裝機をご使用の際は、予め使用する実裝機による実裝試験を?qū)g施し、特性に影響がないことを確認して下さい。実裝後に基板の小割りをする場合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け狀態(tài)に影響しないように十分注意願います。

V. 洗浄する時：〈水晶振動子全製品共通〉