全方位的解析石英晶振的制作工藝
晶振的形狀有四方貼片形狀的,也有圓柱插件的,橢圓插件的。市場(chǎng)上石英晶振用途比較廣泛,因此本期我們的話題就是公布關(guān)于石英晶振的制造工藝。晶振到底有多小,工藝是否非常復(fù)雜。體積小的貼片晶振,上面的印字就算拿到眼前仔細(xì)研究也看不出印字寫(xiě)的什么,只有拿放大鏡才能逐一看清楚,這么小的貼片晶振工藝到底是如何完成的呢
第一步,需要進(jìn)行切割工作:在石英晶棒上面進(jìn)行打磨,切割,直到切割出該頻點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的石英晶片,石英晶片和頻點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。因此切割時(shí)候的角度決定了石英晶振的基本頻率偏差;
第二步,披銀:要在切割好的石英晶片上面鍍上一層純銀,這樣做是為了提高工作精度;
第三步,開(kāi)始點(diǎn)膠,在基座上面用銀膠,也就是導(dǎo)電膠固定,此時(shí)的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差;
第四步,微調(diào),在專(zhuān)業(yè)的晶振測(cè)試設(shè)備上,就可以測(cè)量石英晶振的輸出頻率是多少了,在測(cè)試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào),更有效的提高工作精度;
第五步,如果是無(wú)源晶振的話,就可以充滿氮?dú)饷芊饬恕6性淳д瘢€需加起振芯片,然后氮?dú)饷芊狻R虼撕?jiǎn)單而明了,無(wú)源晶振和有源晶振的區(qū)別就在無(wú)源晶振需要外部電路來(lái)幫助起振,而有源晶振無(wú)需外部連接電路,自身就可以起振,因?yàn)閮?nèi)部有起振芯片,這也就是為什么有源晶振要比無(wú)源晶振的價(jià)格昂貴了。
最后一點(diǎn)也是非常重要的,如果忽視了這一點(diǎn),前期的制作工藝可以說(shuō)是全部荒廢,那就是整個(gè)工序需要在非常嚴(yán)格的環(huán)境下進(jìn)行制作,對(duì)工作環(huán)境管控不嚴(yán)格,貨生產(chǎn)人員的走心都會(huì)石英晶振的質(zhì)量產(chǎn)生最直接的影響。
石英晶振的基本制作工藝已經(jīng)完整的闡述了一遍,泰河工廠擁有絕對(duì)密封的無(wú)塵車(chē)間,保證生產(chǎn)過(guò)程中,無(wú)任何因素影響,導(dǎo)致晶振頻點(diǎn)失調(diào)。工廠擁有高精密的晶振自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,打造現(xiàn)代完美的機(jī)械生產(chǎn)線,從而更進(jìn)一步的提高了產(chǎn)品的合格率和可靠性。
針對(duì)于現(xiàn)代電子工業(yè)對(duì)石英晶振的要求,我們可以完美的總結(jié)出
1,電子行業(yè)對(duì)所有產(chǎn)品都希望做到小型化,輕巧型,便于攜帶,電子元器件如果做不到以上幾點(diǎn),將很快在市場(chǎng)上被淘汰,被其他小型化的產(chǎn)品取而代之,石英晶振不同的頻率需要切割不同的晶片,要從切割角度以及鍍銀等工序上完成基本的頻率偏差,而對(duì)于小體積,薄型的石英晶振,其晶片切割方法也是非常高難度和難以把握的,就算做到,也將會(huì)導(dǎo)致性能的降低。在日本,知名企業(yè)日本大真空株式會(huì)社,愛(ài)普生拓優(yōu)科夢(mèng)擁有高湛的技術(shù),長(zhǎng)年積累的培育人工石英以及以加工為代表的、實(shí)現(xiàn)精微化、高精度、高品質(zhì)的綜合技術(shù),在國(guó)際上取得了巨大的突破,因此日本進(jìn)口晶振深受人心。
2,石英晶振有時(shí)候停振,甚至出現(xiàn)不起振現(xiàn)象的緣由是什么?市場(chǎng)需要高精度,高穩(wěn)定度的石英晶振,這也就是為什么石英晶振比陶瓷晶振的用途廣泛了。前面我們提到過(guò)石英晶振內(nèi)部的石英晶片需要鍍上一層純銀,所以石英晶振需要用惰性氣體——氮?dú)饷芊庠诮饘贇づc基座形成的空槍內(nèi),長(zhǎng)時(shí)間的工作,會(huì)由于老化,震動(dòng)等因素,造成漏氣現(xiàn)象,空氣中的氧氣會(huì)把石英晶振晶片上面的銀氧化,因此晶振會(huì)出現(xiàn)停振,不起振等現(xiàn)象。所以我們經(jīng)常提醒客戶勿將石英晶振放在高架上,以免摔下來(lái)。作業(yè)時(shí),從高空摔落下來(lái)的晶振不要重復(fù)使用了。另外由于石英的溫漂特性,也會(huì)將其在全溫工作環(huán)境中的溫度度大大降低。
以上為泰河技術(shù)呈上的最新晶振行情。有沒(méi)有學(xué)到更多有用的知識(shí)了。
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