ECSInc.的表面貼裝SMD晶體為用戶(hù)提供了一種解決方案，可為各種應(yīng)用提供長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。表面貼裝功能允許您的器件封裝時(shí)，將引腳直接焊接到電路板表面的焊盤(pán)上。SMD晶體提供定制和標(biāo)準(zhǔn)頻率，非常適合以下應(yīng)用:微處...

MTRONPTI集總元件（LC）濾波器允許真正的表面安裝防洗組件。焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化，從而實(shí)現(xiàn)高電路板級(jí)初始產(chǎn)量和可靠的性能。MtronPTI已經(jīng)成功轉(zhuǎn)換了50多種不同...

NX1610SA-32.768K-STD-MUD-2晶體超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。超小型?薄型。（1.61.00.45mm）。在消費(fèi)類(lèi)電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性。表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回...

ABRACON晶振型號(hào)眾多，各式各樣的晶振產(chǎn)品也不計(jì)其數(shù)，頻率有從低頻做起到高頻。均可按照客戶(hù)要求訂做。AB26TRB晶振具有低成本的SMD型成型引線(xiàn)，出色的抗沖擊性，可支持回流焊接，有著消費(fèi)者應(yīng)用的低成本。IR回流能力...

時(shí)計(jì)用水晶発振器の鉛水晶はんだ付けは、2700はんだ付けとも呼ばれます。つまり、赤外線(xiàn)溶接です。條件條件によっては製品の特性が低下することがありますので、下記の條件で使用してください。＊10秒で260℃以下、60...

在晶振使用或者是晶振焊接過(guò)程中，都會(huì)遇到許許多多的問(wèn)題,焊接問(wèn)題有時(shí)候會(huì)焊接不上,晶振產(chǎn)品掛不住在板子上,渥焊,假焊都是有可能的.晶振焊接上去帶不動(dòng)板子正常工作,又或者焊接過(guò)程中的失誤導(dǎo)致晶振在焊上板子之后偏...

通常在焊接過(guò)程中或者使用過(guò)程中,都經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)晶振不起振.那到底是什么原因使得晶振會(huì)停振呢.1.如果晶振出現(xiàn)停振或者不能進(jìn)行振蕩,首要的問(wèn)題就是應(yīng)該對(duì)集成電路進(jìn)行檢查.晶振與集成電路不匹配,或者復(fù)位程序錯(cuò)誤,這樣...

隨著電子科技的發(fā)展，市場(chǎng)的需要，插件晶振漸漸被貼片晶振給取而代之，常規(guī)的貼片晶振規(guī)格有2.0*1.2mm，2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,6.0*3.5mm,5.0*7.0mm.貼片晶振也是有分2腳陶瓷面晶振,及4腳金屬面晶振...

今天我們大致來(lái)了解一下，晶振的使用與焊接的注意事項(xiàng)，很多工廠在焊接晶振時(shí)都會(huì)有很多不良習(xí)慣，特別是在焊接貼片晶振的時(shí)候，比如有一次我去客戶(hù)工廠處理問(wèn)題，這個(gè)客戶(hù)是生產(chǎn)游戲機(jī)產(chǎn)品的，使用的是插件型石英晶振...

通常我們認(rèn)為晶振不起振的原因可能是焊接方式不正確，或者是晶振在上線(xiàn)之前摔落過(guò)，從設(shè)計(jì)角落來(lái)講，如果精工晶振從高度75cm落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)是不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題的，日系產(chǎn)品知名品牌都是如此的，例如愛(ài)普...

石英晶體的心臟部件為石英晶片，它隨晶體頻率的增加而變薄，因此對(duì)于中、高頻晶體在使用

手機(jī)中用到的26M石英晶振一般都是應(yīng)用于手機(jī)中的藍(lán)牙，wifi，USB等通訊類(lèi)的器件。26M晶振廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子，一般都為貼片晶振較多。關(guān)于26M貼片晶振如何焊接？首先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫，熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫...

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)微型化、集成化要求越來(lái)越高，電子產(chǎn)品趨勢(shì)也不斷像SMD轉(zhuǎn)型，更傾力于小型化。在表面貼裝技術(shù)中經(jīng)常出現(xiàn)因表面貼裝元器件焊接工藝的種種缺陷而導(dǎo)致的電子產(chǎn)品質(zhì)量不合格。焊接工藝的...

隨著電子生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步，表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來(lái)越高，晶振的發(fā)展趨勢(shì)不僅向SMD發(fā)展，更向輕薄，性能穩(wěn)定等一主題蔓延。掌握表面貼裝元器件以及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法對(duì)于從事電子專(zhuān)業(yè)的...