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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業(yè)提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發(fā)展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態(tài)度,互惠互利的精神,實現(xiàn)共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優(yōu)良的產品質量,優(yōu)惠的價格,優(yōu)質的服務與您建立長期穩(wěn)定的合作關系,共創(chuàng)輝煌事業(yè).
- 產品型號：51888005
- 晶振頻率：24-54MHZ
- 晶振尺寸：1.2*1.0*0.3mm
- 產品應用： TXC晶振官網簡介TXC晶振公司遵守所有適用的有關環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防，消除偏離程序...
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貼片晶振,TXC晶振,石英晶振,8J晶振
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TXC晶振官網簡介
TXC晶振公司遵守所有適用的有關環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。
與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。
重視污染預防，消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經營活動的環(huán)境績效。
將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中。
加強污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染。
為確保安全、提高保護預防措施、產品的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進，保護人群及財產與環(huán)境。
以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司產品及服務的安全生產和使用，并確保回收利用。以防治污染、保存資源的方式進行商務運作，并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。持續(xù)改進，將環(huán)境管理與商務運行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進行持續(xù)改進的實踐。
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
產品外包裝
更多應用
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自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
●安裝示例
(4)DIP 音叉晶體產品
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
（5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。
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