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首頁進口晶振NDK貼片晶振,NT7050BC溫補晶振,10腳貼片有源晶振

NDK貼片晶振,NT7050BC溫補晶振,10腳貼片有源晶振

產(chǎn)品型號：5846093
晶振頻率：10.000~40.000MHZ
晶振頻率：10.000~40.000MHZ
產(chǎn)品應(yīng)用： 廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

　　NDK貼片晶振,NT7050BC溫補晶振,10腳貼片有源晶振,溫補晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: -30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

NDK晶振網(wǎng)簡介(發(fā)展)

1948 年在東京都中央?yún)^(qū)日本橋設(shè)立南部商工株式會社

1949 年開始晶體諧振器的制造、銷售

1950 年公司名變更為日本電波工業(yè)株式會社

總公司遷移登記至東京都涉谷區(qū)大山町

1954 年建設(shè)、遷移總公司及工廠至東京都涉谷區(qū)代代木新町（現(xiàn)為涉谷區(qū)西原）

1959 年開始晶體濾波器的制造

1960 年開始晶體振蕩器的制造

1962 年著手在崎玉縣狹山市建立新工廠（現(xiàn)為狹山事業(yè)所）

1963 年在狹山事業(yè)所建成人工水晶工廠、開始人工水晶的制造

在狹山事業(yè)所建成水晶切斷工廠

在日本證券業(yè)協(xié)會進行店面登記

1964 年在狹山事業(yè)所建成組裝工廠

在大阪府大阪市設(shè)立大阪辦事處

1970 年在新瀉縣新瀉市建立Hawk Denshi株式會社（現(xiàn)為新瀉NDK）

1975 年在美國加利福尼亞州設(shè)立美國辦事處

1976 年在宮城縣古川市（現(xiàn)為大崎市）建立古川NDK株式會社

1979 年在馬來西亞建立Asian NDK Crystal Sdn. Bhd.

為取得更大發(fā)展而解散美國辦事處，設(shè)立NDK America,NDK晶振官網(wǎng)http://m.robbia.com.cn/VCTCXO/

汽車電子有助于二氧化碳排放的抑制

在某些情況下，我們的產(chǎn)品是間接地有助于減少二氧化碳排放量（抑制），通過作為應(yīng)用程序（客戶產(chǎn)品）。

產(chǎn)品如下圖所示（晶體控制振蕩器、晶體振蕩器等）用于汽車電子產(chǎn)品。我們將介紹一個例子，該系統(tǒng)將有減少二氧化碳排放量（抑制）的影響。

（1）發(fā)動機控制

通過控制發(fā)動機的燃油噴射裝置來提高燃油的排放量來抑制二氧化碳排放

（2）電子控制

通過自動選擇合適的齒輪，根據(jù)駕駛環(huán)境（負載）來實現(xiàn)有效駕駛，抑制二氧化碳排放。

（3）減少空閑

停止怠速時抑制二氧化碳排放。

車身控制

（4）TPMS（輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)）

輪胎氣壓以防止燃料deetrioration低氣壓下駕駛造成抑制CO2排放監(jiān)測。

（5）汽車空調(diào)

抑制二氧化碳排放，通過控制一輛車內(nèi)的溫度，控制汽車內(nèi)的溫度，降低汽車的能耗。

信息通信

（6）汽車導(dǎo)航

利用交通擁堵信息或全球定位系統(tǒng)減少出行損失，抑制二氧化碳排放。

（7）等

減少在收費站停止旅行損失的二氧化碳排放量。

車輛控制

（8）ESC（電子穩(wěn)定控制）

通過檢測道路狀況和防止打滑，打滑抑制CO2排放。

所有產(chǎn)品的共同點
1：抗沖擊
　　抗沖擊是指產(chǎn)品晶體可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種晶體產(chǎn)品,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射
　　暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑/pH值環(huán)境
　　請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4：粘合劑
　　請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5：鹵化合物
　　請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電
　　過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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