　　透過(guò)KDS智能手機(jī)晶振解決方案分析其特點(diǎn)所在
　　智能手機(jī)對(duì)于現(xiàn)在的我們來(lái)說(shuō)幾乎是人手一部,甚至隨著社會(huì)的發(fā)展,其已經(jīng)對(duì)人類(lèi)社會(huì)生活產(chǎn)生了極大的影響,幾乎已經(jīng)到了沒(méi)有手機(jī)出門(mén)寸步難行的地步,由此也可見(jiàn)智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展前景是非常可觀的;而一部智能手機(jī)的晶振需求量大概在10-20顆的樣子,從外觀攝像頭,OLED屏,再到核心主板都會(huì)使用,那么這些晶振都有什么特點(diǎn)呢?接下來(lái)我們通過(guò)KDS智能手機(jī)晶振應(yīng)用方案來(lái)分析看看.

　　KDS石英晶振特點(diǎn):適合應(yīng)用一些高端產(chǎn)品,比如智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
　　智能手機(jī)上主要有哪些模塊會(huì)使用到石英晶振呢?其中包含射頻模塊(藍(lán)牙,紅外等);還有GPS/GNSS以及北斗導(dǎo)航模塊;還有一些無(wú)線應(yīng)用程序,比如調(diào)諧器,WLAN藍(lán)牙,NFC等;還有就是用于時(shí)鐘/RTC/睡眠時(shí)鐘的時(shí)鐘晶振;除此之外還有OLED屏,攝像頭等其他模塊也有使用.
　　而由于每個(gè)模塊的要求,所以每個(gè)模塊使用的晶振產(chǎn)品也不一樣,其中有的僅僅需求無(wú)源晶振即可,然而有的模塊卻是需要更高性能的有源晶振甚至是帶功能性的振蕩器.并且隨著發(fā)展,智能手機(jī)體積縮小是必然的趨勢(shì),曾經(jīng)流行一時(shí)的大屏手機(jī)如今已經(jīng)淪為”磚頭”的笑話,現(xiàn)在流行的是便攜,全屏,所以幾乎上所有模塊的晶振頻控元件都更換為了貼片晶振,一來(lái)是貼片晶振易于安裝,二來(lái)就是貼片的占地面積小,雖然它貴,但是這似乎并不是什么問(wèn)題.
　　不難發(fā)現(xiàn),智能手機(jī)晶振的外觀尺寸大多在1612到3225之間,再大的就很少會(huì)使用了,不過(guò)也會(huì)用到1008這種超小封裝的產(chǎn)品;甚至是在時(shí)鐘模塊上,KDS所給出的建議都是使用貼片封裝的(因?yàn)閭鹘y(tǒng)的時(shí)鐘晶振應(yīng)用多以音叉晶振為準(zhǔn)),這也突顯了尺寸控制方面的迫切需求.
　　除此之外,在智能手機(jī)上有一個(gè)特殊的模塊,那就是定位模塊,在這種模塊上KDS推薦使用的是溫補(bǔ)晶振,原因的話就是其能夠確保定位精度.

　　那么,智能手機(jī)晶振特點(diǎn)就這些了嗎?當(dāng)然不是,除上述簡(jiǎn)介之外,在一些模塊上會(huì)使用是他類(lèi)型的產(chǎn)品,比如內(nèi)置溫度傳感器的石英晶體振蕩器,普通有源晶振,以及一些MEMS振蕩器等;大致的就這些了,如您想要深入了解KDS的這一解決方案亦或者是在智能手機(jī)模塊晶振方面有需求都可以聯(lián)系泰河盛電子.

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